Texniki Spesifikasiyalar

Backplane (IMB) Təchizatı

• Gərginlik: 20 VDC-dən 32 VDC-ə
• Güc: 20 W
• Sahə Təchizatı: Tətbiq olunmur

Güc

• Ən Yüksək Güc İtirməsi: 20 W

Modul Yeri

• Uyğun Yuvalar: T8100, T8300 I/O Modul Yuvası

İzolyasiya

• Sahə Ümumi:
  • 50 V Gücləndirilmiş (davamlı)
  • 250 V Əsas (səhv)
• Kanaldan Kanal: Yoxdur
• Sigortalama: Yoxdur

Girişlər

• Girişlərin Sayı: 40

Giriş Xüsusiyyətləri

• İmpedans (FTA): 250 Ohm
• İmpedans (Modul): 16.967 K Ohm
• Cərəyan: 0 mA - 22 mA
• Gərginlik: 0 VDC - 5.5 VDC
• Əsas Səviyyələr: Konfiqurasiya oluna bilən
• Qətnamə (LSB): 3.906 μA
• Təhlükəsizlik Dəqiqliyi: ±200 μA
• Kalibrləmə Dəqiqliyi: ±0.15%
• İntrinsik Təhlükəsizlik: Yoxdur (Xarici baryer tələb olunur)

Hadisələrin Ardıcıllığı

• Hadisə Qətnaməsi (LSB): 1 ms
• Zaman Damğası Dəqiqliyi: ±10 ms

Ətraf Mühit

• İşləmə Temperaturu: 0°C-dən +60°C-ə (+32°F-dən +140°F-ə)
• Saxlama Temperaturu: -25°C-dən +70°C-ə (-13°F-dən +158°F-ə)
• Əlaqəli Rütubət: 10% - 95%, kondensasiya olmadan

Fiziki Ölçülər

• Hündürlük: 266 mm (10.5 düym)
• En: 31 mm (1.2 düym)
• Dərinlik: 303 mm (12.0 düym)
• Çəki: 1.149 kq (2.5 lb)