Texniki Spesifikasiyalar

Backplane (IMB) Təchizatı

• Gərginlik: 20 VDC-dən 32 VDC-ə
• Güc: 22 W

Field Təchizatı

• Gərginlik: 18 VDC-dən 32 VDC-ə
• Ən Yüksək Cərəyan: 0.9 A
• Güc İtirməsi: 28 W

Modul Yeri

• Uyğun Slotlar: T8100, T8300 I/O Modul Slotu

İzolyasiya

• Güc Qrupu ilə Güc Qrupu Arasında:
  • 50 V Gücləndirilmiş (davamlı)
  • 60 saniyə üçün 1411 VDC-də tip testi
• Field Ümumi:
  • 50 V Gücləndirilmiş (davamlı)
  • 60 saniyə üçün 2436 VDC-də tip testi
• Kanaldan Kanalə (Güc Qrupu daxilində): 250 V Əsas (səhv)

Çıxışlar

• Çıxışların Sayı: 40
• Güc Qruplarının Sayı: 5 (hər biri 8 kanallı)
• 24V-də Off Vəziyyətdə Sızma Cərəyanı: maksimum 350 μA
• Davamlı Cərəyan Reytinqi: 1 mA-dən 22 mA-ə
• Tövsiyə Edilən Çıxış Cərəyanı: 4 mA-dən 20 mA-ə
• +25 °C-də Kalibrləmə Dəqiqliyi: Tam Ölçünün ±0.1%-i
• Ümumi Dəqiqlik (0 °C-dən +60 °C-ə): Tam Ölçünün ±0.25%-i
• Field Gərginlik Aralığı: 18 VDC-dən 32 VDC-ə
• Ən Yüksək Dayanıqlılıq: -1 VDC-dən +36 VDC-ə
• Standby Swap Bump: maksimum ±350 μA, maksimum 7 saniyə
• Səhv Vəziyyəti Bump: maksimum ±10 mA, maksimum 50 ms
• Addım Cavab Vaxtı: 1 mA-dən 20 mA-ə addım dəyişməsi, son dəyərin 1%-ə qədər <50 ms
• Çıxış Qısa Dövrə Qoruması: 0 Ω-ə 22 mA

Hadisələrin Ardıcıllığı

• Hadisə Qətnaməsi (LSB): 1 ms
• Zaman Damğası Dəqiqliyi: ±10 ms

Ətraf Mühit

• İşləmə Temperaturu: 0 °C-dən +60 °C-ə (+32 °F-dən +140 °F-ə)
• Saxlama Temperaturu: -25 °C-dən +70 °C-ə (-13 °F-dən +158 °F-ə)
• Əlaqəli Rütubət (İşləmə və Saxlama): 10% – 95%, kondensasiya olmadan

Fiziki Ölçülər

• Hündürlük: 266 mm (10.5 in)
• En: 31 mm (1.2 in)
• Dərinlik: 303 mm (12 in)
• Çəki: 1.3 kg (2.7 lb)