8C-TDIL01 Honeywell - Modul-Rückwandplatine

Vorrätig
Manufacturer:
Honeywell
Product No.:
8C-TDIL01
Condition:
In Stock
Product Type:
Modul-Rückwandplatine
Product Origin:
USA
Weight:
310g
Shipping port:
Xiamen
Warranty:
12 months

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Honeywell 8C-TDIL01 Modul-Backplane: Technische Daten

Marke/Hersteller: Honeywell / USA

Teilenummer: 8C-TDIL01

Artikelnummer: 51306856-175

Beschreibung: Modul-Backplane

Abmessungen: 20,2 cm x 14,4 cm x 4,9 cm

Gewicht: 0.31kg

Zusätzliche technische Daten:

  • Anzahl der I/O-Module: 32
  • E/A-Modultyp: Digitaler Eingang (DI)
  • Eingangssignalbereich: 24 VDC nominal, 20–30 VDC Bereich
  • Eingangssignalstrom: 5 mA maximal
  • Eingangssignalschutz: Verpolungsschutz, Überstromschutz
  • Ausgangssignal: Keines (Modulrückwandplatine stellt Strom und Kommunikation für E/A-Module bereit)
  • Kommunikationsprotokoll: Modbus RTU
  • Kommunikationsbaudrate: 9600 Bps, 19200 Bps, 38400 Bps, 57600 Bps, 115200 Bps
  • Stromversorgung: 24 VDC nominal, 20–30 VDC Bereich
  • Stromverbrauch: 10 W maximal
  • Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis +70 °C
  • Lagertemperaturbereich: -55 °C bis +85 °C
  • Luftfeuchtigkeitsbereich: 5 % bis 95 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend)
  • Vibration: 5 g rms, 10–500 Hz
  • Schock: 30 g, 11 ms Halbsinusimpuls
  • Montage: DIN-Schienen- oder Schalttafelmontage
  • Anschluss: 30-poliger Phoenix-Stecker

Zertifizierungen:

  • CE: Zertifiziert für den Einsatz in der Europäischen Union
  • ATEX: Zertifiziert für den Einsatz in explosionsgefährdeten Bereichen