Technische Spezifikationen

• SchnittstelleAusgangskanäle: 8 isolierte Ausgangskanäle
• Kommunikation mit dem Gerät
  • Typ: Punkt-zu-Punkt, Master/Slave, asynchron, Halbduplex
  • Geschwindigkeit: 1200 Baud
• Fehlerüberprüfung
  • Parität: Parität für jedes Byte
  • CRC: 32-Bit-CRC-Fehlerprüfung für jede Nachricht
• Geschwindigkeit (Nachrichtenrate): 2 Nachrichten pro Sekunde
• Stromausgänge
  • Analoge Genauigkeit (einschließlich Linearität): ±0,05 % der Spanne (zwischen 4 mA und 20 mA)
  • Ausgangslast: 750 Ω maximal
  • Maximale Änderungsrate: 20 mA in 60 Millisekunden
  • Auflösung: 13 Bit
• Leistungsanforderungen
  • Eingangsspannungsbereich (redundant): 24 V DC +5 % -10 %
  • Verbrauch: 8 W (maximal)
  • Wärmeableitung: 4 W (maximal)
• Betriebsbedingungen
  • Temperatur:
    • Modul: -20 bis +60 °C (-4 bis +140 °F)
    • Anschlussbaugruppe: -20 bis +70 °C (-4 bis +158 °F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit: 5 bis 95 % (nicht kondensierend)
  • Höhe: -300 bis +3.000 m (-1.000 bis +10.000 Fuß)
• Lagerbedingungen
  • Temperatur: -40 bis +85 °C (-40 bis +185 °F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit: 5 bis 95 % (nicht kondensierend)
  • Höhe: -300 bis +12.000 m (-1.000 bis +40.000 Fuß)
• Gewicht:
  • Modul: ca. 185 g (6,5 oz).
  • Abschlussbaugruppe:
    • Kompression: ca. 181 g (0,40 lb)
    • Ringöse: ca. 249 g (0,55 lb)
• Maße:
  • Höhe: 130 mm (5,12 Zoll)
  • Breite: 25 mm (0,98 Zoll)
  • Tiefe: 150 mm (5,9 Zoll) – einschließlich Grundplattenanschlüssen, 139 mm (5,46 Zoll) ohne Anschlüsse