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GE Fanuc IC200MDL750 | Positive Logic Output Module
GE Fanuc IC200MDL750 | Positive Logic Output Module
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GE Fanuc IC200MDL750 | Positive Logic Output Module
GE

GE Fanuc IC200MDL750 | Positives Logik-Ausgangsmodul

Vorrätig
Manufacturer:
GE
Product No.:
IC200MDL750
Condition:
In Stock
Product Type:
Positives Logik-Ausgangsmodul
Product Origin:
USA
Weight:
907g
Shipping port:
Xiamen
Warranty:
12 months

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Überblick

DasIC200MDL750 ist ein VersaMax 12/24 VDC 0,5 A positives Logik-Ausgangsmodul, das zwei Gruppen mit 16 diskreten Ausgängen bietet. Diese Ausgänge sind vom positiven oder stromliefernden Typ, schalten die Lasten auf die positive Seite der Gleichstromversorgung und versorgen die Lasten mit Strom. Die intelligente Verarbeitung für dieses Modul wird von der CPU oder NIU durchgeführt. Das Modul verfügt über LED-Anzeigen für jeden Ausgangspunkt sowie Anzeigen für Feldstrom und Backplane-Strom.

Merkmale

  • Zwei Gruppen mit je 16 diskreten Ausgängen
  • Positive oder stromliefernde Ausgänge
  • LED-Anzeigen für jeden Ausgangspunkt
  • Feldstrom- und Backplane-Stromanzeigen
  • Externes Gleichstrom-Netzteil erforderlich
  • Heißeinfügungsfähigkeit bei ordnungsgemäßem Verfahren

Technische Spezifikationen

Spezifikation Einzelheiten
Ausgangsspannung +10,2 bis +30 V DC, +12/24 V DC nominal
Ausgangsspannungsabfall 0,3 V maximal
Laststrom 0,5 A bei maximal 30 VDC (ohmsch); Maximal 2,0 A für einen Einschaltstrom von 100 ms
Ausgangsleckstrom 0,5 mA bei 30 VDC maximal
Zur Reaktionszeit Maximal 0,2 ms
Ausschaltreaktionszeit 1,0 ms maximal
Isolierung 250 VAC kontinuierlich; 1500 VAC für 1 Minute (Gruppe zu Gruppe)
Stromverbrauch der Backplane 90 mA maximal bei 5 V Ausgang
Externe Stromversorgung +10,2 bis +30 V DC, +12/24 V DC nominal
LED-Anzeigen Eine LED pro Punkt für den Ein-/Aus-Zustand; FLD PWR-LED für Feldstrom; OK-LED für Backplane-Stromversorgung
Thermische Leistungsreduzierung Beachten Sie die Diagramme zur thermischen Leistungsminderung basierend auf der Umgebungstemperatur und der externen Spannung
Betriebshinweis Eine unsachgemäße Hot-Insertion kann den Betrieb anderer Module auf derselben Rückwandplatine stören

Gewicht

Das Modul IC200MDL750 wiegt 0,907 kg.