IC694ACC311 Modules à faible densité GE Fanuc
Manufacturer:
GE
Product No.:
IC694ACC311
Condition:
In Stock
Product Type:
Modules à faible densité
Product Origin:
USA
Weight:
3000g
Shipping port:
Xiamen
Warranty:
12 months
UBEST – Fournisseur mondial de pièces d'automatisation de confiance
Nous proposons une large gamme de pièces de rechange pour l'automatisation industrielle en stock. Tous les produits bénéficient d'une garantie de 12 mois et d'un remboursement sous 30 jours en cas de problèmes de qualité.
Aperçu
Le bornier GE Fanuc IC694ACC311 est un terminal de type boîte conçu pour une intégration transparente avec les modules RX3i PACSystem. Il est idéal pour une utilisation avec des modules à faible densité, offrant une connectivité fiable pour les fils solides et toronnés.
Spécifications techniques
| Paramètre | Détails |
|---|---|
| Marque | GE Fanuc |
| Série | Système PAC RX3i |
| Numéro d'article | IC694ACC311 |
| Description du produit | Bornier |
| Taper | Style boîte |
| Nombre de terminaux | 20 par bloc (6 blocs) |
| Compatibilité | Modules IC694xx |
| Poids | 2 livres |
| Type de fil accepté | Solide/Standard |
| Cas d'utilisation | Modules à faible densité |
| Température de fonctionnement | 0°C à 60°C |
| Température de stockage | -40°C à 85°C |
| Humidité | 5%-95% sans condensation |
| Dimensions | 3,0" x 2,0" x 1,5" (HxLxP) |
| Type de connexion | Borne à vis |
| La resistance d'isolement | >100 MΩ |