Spesifikasi teknis

Pasokan Backplane (IMB).

• Tegangan : 20 VDC hingga 32 VDC
• Daya : 22W

Pasokan Lapangan

• Tegangan : 18 VDC hingga 32 VDC
• Arus Maksimum : 0,9 A
• Disipasi Daya : 28 W

Lokasi Modul

• Slot yang Kompatibel: T8100, Slot Modul I/O T8300

Isolasi

• Kelompok Kekuatan ke Kelompok Kekuatan :
  • 50 V Diperkuat (kontinu)
  • Tipe diuji pada 1411 VDC selama 60 detik
• Bidang Umum :
  • 50 V Diperkuat (kontinu)
  • Tipe diuji pada 2436 VDC selama 60 detik
• Saluran ke Saluran (dalam Power Group): 250 V Dasar (kesalahan)

Keluaran

• Jumlah Keluaran: 40
• Jumlah Power Group: 5 (masing-masing dengan 8 saluran)
• Arus Kebocoran di Luar Keadaan @ 24V: maks. 350 μA
• Peringkat Saat Ini (Terus menerus): 1 mA hingga 22 mA
• Arus Keluaran yang Direkomendasikan: 4 mA hingga 20 mA
• Akurasi Kalibrasi @ +25 °C: ±0,1% Skala Penuh
• Akurasi Keseluruhan (0 °C hingga +60 °C): ±0,25% Skala Penuh
• Rentang Tegangan Medan: 18 VDC hingga 32 VDC
• Daya Tahan Maksimum: -1 VDC hingga +36 VDC
• Standby Swap Bump: ±350 μA maks selama maks 7 detik
• Kondisi Kesalahan Benjolan: ±10 mA maks untuk maks 50 ms
• Waktu Respons Langkah: langkah 1 mA hingga 20 mA berubah menjadi 1% dari nilai akhir <50 ms
• Perlindungan Sirkuit Pendek Output: 22 mA menjadi 0 Ω

Urutan peristiwa

• Resolusi Acara (LSB) : 1 ms
• Akurasi Stempel Waktu : ±10 ms

Lingkungan

• Suhu Pengoperasian: 0 °C hingga +60 °C (+32 °F hingga +140 °F)
• Suhu Penyimpanan: -25 °C hingga +70 °C (-13 °F hingga +158 °F)
• Kelembaban Relatif (Pengoperasian dan Penyimpanan): 10% – 95%, tanpa kondensasi

Dimensi Fisik

• Tinggi : 266 mm (10,5 inci)
• Lebar : 31 mm (1,2 inci)
• Kedalaman : 303 mm (12 inci)
• Berat : 1,3 kg (2,7 pon)