Especificações Técnicas

Alimentação do Backplane (IMB)

• Tensão: 20 VDC a 32 VDC
• Potência: 22 W

Alimentação de Campo

• Tensão: 18 VDC a 32 VDC
• Corrente Máxima: 0,9 A
• Dissipação de Potência: 28 W

Localização do Módulo

• Slots Compatíveis: Slot do Módulo I/O T8100, T8300

Isolamento

• Grupo de Potência para Grupo de Potência:
  • 50 V Reforçado (contínuo)
  • Testado tipo a 1411 VDC por 60 s
• Comum de Campo:
  • 50 V Reforçado (contínuo)
  • Testado tipo a 2436 VDC por 60 s
• Canal para Canal (dentro do Grupo de Potência): 250 V Básico (falha)

Saídas

• Número de Saídas: 40
• Número de Grupos de Potência: 5 (cada um com 8 canais)
• Corrente de Vazamento no Estado Desligado @ 24V: 350 μA máx.
• Classificação de Corrente (Contínua): 1 mA a 22 mA
• Corrente de Saída Recomendada: 4 mA a 20 mA
• Precisão de Calibração @ +25 °C: ±0,1% da Escala Completa
• Precisão Geral (0 °C a +60 °C): ±0,25% da Escala Completa
• Faixa de Tensão de Campo: 18 VDC a 32 VDC
• Máximo Suportado: -1 VDC a +36 VDC
• Impulso de Troca em Espera: ±350 μA máx. por 7 s máx.
• Impulso em Condição de Falha: ±10 mA máx. por 50 ms máx.
• Tempo de Resposta ao Degrau: mudança de 1 mA a 20 mA para 1% do valor final <50 ms
• Proteção contra Curto-Circuito na Saída: 22 mA em 0 Ω

Sequência de Eventos

• Resolução do Evento (LSB): 1 ms
• Precisão do Carimbo de Tempo: ±10 ms

Ambiental

• Temperatura de Operação: 0 °C a +60 °C (+32 °F a +140 °F)
• Temperatura de Armazenamento: -25 °C a +70 °C (-13 °F a +158 °F)
• Umidade Relativa (Operação e Armazenamento): 10% – 95%, sem condensação

Dimensões Físicas

• Altura: 266 mm (10,5 pol.)
• Largura: 31 mm (1,2 pol.)
• Profundidade: 303 mm (12 pol.)
• Peso: 1,3 kg (2,7 lb)