Введение

Блок CI858 состоит из платы базового расширения связи (CEB), платы модуля расширения связи (CEM) и механики. Все электронные устройства и все функции расположены на плате CEM. Плата CEM подключается через разъем X1 к плате CEB, которая, в свою очередь, подключена к шине CEX.

Особенности CI858

• Интерфейс шины CEX:
  Связь между CI858 и AC 800M осуществляется через шину CEX. Шина CEX работает с тактовой частотой 64 МГц. Максимальная скорость передачи данных составляет примерно 1,25 МБайт/с.

• Интерфейсы DDCS для:

  • DriveBus
  • Шина ввода/вывода (I/O Bus)
  • PC Tool

• Питание:
  Питание +24 В от шины CEX.
  Преобразование DC/DC с +24 В на +5 В, +3,3 В и +2,5 В.

• Процессор:
  Цифровой сигнальный процессор Motorola DSP56303 с частотой ЦП 72 МГц.

• FPGA:
  Xilinx XC2S50 FPGA для интерфейса шины CEX с 94 пользовательскими входами/выходами, доступными на CI858.

• Компоненты памяти:

  • 32 кБ загрузочный PROM, AT27LV256, для загрузочного кода.
  • 1 МБ флеш PROM, Am29DL800B, для программного кода.
  • 768 кБ SRAM для памяти программ и данных.

Связь DPRAM

AC 800M и CI858 обмениваются данными через двухпортовую оперативную память (DPRAM). DPRAM обладает следующими функциями:

• Двухпортовая память, 32 * 16 кБ.
• Один прерывание в каждом направлении.
• Восемь семафоров, упрощающих использование общих ресурсов.
• Порт ONCE, который может использоваться для перепрограммирования модуля.

Размеры Ширина x Высота x Глубина

• 59 мм x 185 мм x 127,5 мм (2,3 дюйма * 7,3 дюйма * 5,0 дюйма)

Вес

• 700 г (1,5 фунта)