GE IC695CHS007 RX3i 7 foglalatos univerzális háttérpanel

A PACSystems RX3i IC695CHS007 egy 7 foglalatos univerzális háttérpanel, amely kompakt és rugalmas automatizálási vezérlőrendszerekhez készült. Ez a háttérpanel támogatja mind a PCI-alapú, mind a soros háttérpaneles modulokat, így sokoldalú különféle alkalmazásokhoz.

Főbb jellemzők

• Kettős célú háttérpanel: Támogatja mind a PCI-alapú (IC695), mind a soros háttérpaneles (IC693 és IC694) I/O és opciós modulokat.
• Kompatibilitás: Támogatja a Series 90-30 I/O és opciós modulokat.
• Kompatk méret: Ideális korlátozott helyű alkalmazásokhoz vagy kis I/O modul igényekhez.
• Hot Swap képesség: Csökkenti a leállási időt azzal, hogy a modulok cseréje a rendszer leállítása nélkül történhet.

Műszaki jellemzők

Telepítés és bekötés

Burkolati követelmények

• Telepítési hely: Az IC695CHS007-et olyan burkolatba kell telepíteni, amely legalább NEMA/UL 1. típusú vagy IEC60529 IP20 védelmi szintet biztosít. Ez szükséges az élő elektromos részek hozzáférhetőségének megakadályozásához.
• Veszélyes területek: Alkalmas I. osztály, 2. rész, A, B, C és D csoportok veszélyes helyszíneire. A burkolatnak EN60079-15 tanúsítvánnyal kell rendelkeznie a 2. zóna, IIC csoport használatához, és IP54 védettségűnek kell lennie.

Háttérpanel terminálok és csatlakozók

• TB1 bemeneti terminálok: A TB1 7-es és 8-as termináljai opcionális, szigetelt +24VDC külső forrás csatlakoztatására szolgálnak, amely szükséges néhány IC693 és IC694 modulhoz. Az 1–6 terminálok nem használatosak.
• 0. foglalat: Kizárólag az IC695 tápegység számára fenntartva.
• 1–5. foglalatok: Támogatják mind a PCI-alapú, mind a soros hátlapi modulokat.
• 6. foglalat: Csak PCI-alapú egysávos modulokat támogat.

Földelés

• Földelő sín: A hátlap alján található, a modul árnyékoló földelésének csatlakoztatásához M3 méretű csavarokkal. Ajánlott nyomaték maximum 4 in/lb (0,45 Nm).

Modul helyek

• Tápegységek: Az IC695PSDx40 DC tápegységek egy foglalatot foglalnak, és bármelyik foglalatba telepíthetők. Az IC695PSAx40 AC tápegységek két foglalatot foglalnak, és nem telepíthetők a 6. foglalatba. Az IC694 és IC693 tápegységek nem kompatibilisek az univerzális hátlapokkal.
• I/O és opciós modulok: Telepíthetők az 1–5. foglalatokba. A 6. foglalat csak RX3i PCI-alapú egysávos modulokat fogad.
• CPU modulok: Telepíthetők bárhová, kivéve a 6. foglalatot. A legtöbb CPU modul két foglalatot foglal el.

Üzemeltetési megjegyzések

• Fejlesztett mechanikai kialakítás: Olyan jellemzők, mint a hátlap extrudálásának felső pereme lekerekítéssel és a hátlapi csatlakozók áthelyezése a modul és a hátlap jobb illeszkedése, valamint a meghajlott vagy besüllyedt tüskék kockázatának csökkentése érdekében.
• Termékkiadási információk: Az IC695CHS007-BA és az azt követő verziók mechanikai fejlesztéseket tartalmaznak a modul jobb rögzítése érdekében.

Minta konfigurációk