GE Fanuc Zdalne Płytki Bazowe - Rozwiązania Rozszerzeń PLC Serii 90-30

Rozszerz swój system PLC Serii 90-30 za pomocą tych wszechstronnych zdalnych płytek bazowych, oferujących elastyczne rozszerzenie I/O poza ograniczenia CPU przy zachowaniu pełnej integracji systemu.

Kluczowe cechy

• Rozszerzenie systemu: Dodaj 5 lub 10 dodatkowych slotów na moduły
• Wbudowana izolacja: Oddziela zasilanie logiki i interfejsu
• Uniwersalna kompatybilność: Działa z większością modułów I/O i opcji
• Łatwa konfiguracja: Wybór szyny za pomocą przełącznika DIP
• Solidna konstrukcja: Przemysłowa wytrzymałość

Dane techniczne

• Dostępne modele:
  • IC693CHS398 (5-slot)
  • IC693CHS392 (10-slot)
• Maksymalna długość kabla: 700 stóp całkowitej długości systemu
• Złącze: 25-pinowe gniazdo typu D
• Wymiary: 17,44" × 5,12" × 5,59" (443 × 130 × 142 mm)
• Waga: 2,2 lbs (1 kg)

Konfiguracja systemu

• Kompatybilność CPU:
  • CPU 331/340/341: Do 4 zdalnych płytek bazowych
  • CPU 350 i nowsze: Do 7 zdalnych płytek bazowych
• Wymagane połączenie: Musi być podłączone do aktywnego systemu CPU

Obsługa modułów

• Obsługuje standardowe moduły I/O
• Kompatybilne z większością modułów opcji
• Wyjątki: PCM, ADC, BEM330, CMM (wymagają płytki bazowej CPU)

Uwagi dotyczące instalacji

• Zachowaj prawidłowe prowadzenie kabli
• Ustaw unikalne numery szyn za pomocą przełącznika DIP
• Przestrzegaj limitu całkowitej długości kabla systemu
• Zadbaj o odpowiednią moc zasilania

Najczęściej zadawane pytania

• P: Czy mogę mieszać płytki bazowe 5-slot i 10-slot?
  O: Tak, w dowolnej kombinacji do limitów systemu.
• P: Jakie kable są wymagane?
  O: Standardowe kable rozszerzeń Serii 90-30.
• P: Czy zasilanie jest rozprowadzane przez płytki bazowe?
  O: Tak, ale każda wymaga odpowiedniego zasilania.
• P: Czy mogę umieścić płytki bazowe w oddzielnych obudowach?
  O: Tak, w granicach 700 stóp długości kabla.
• P: Jak ustawić numery szyn?
  O: Za pomocą wbudowanego przełącznika DIP.

Typowe zastosowania

• Rozproszone systemy sterowania
• Instalacje wieloszafowe
• Wymagania wysokiej gęstości I/O
• Rozszerzenia linii produkcyjnych